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落地全晶体式封口包装机

落地全晶体式封口包装机
cs plus150系列机种是一全晶体式的封口包装系统,其首创的制冷封装器,世界闻名;提供了卓越的封装性能;在没有封装头,封装扇,水冷系统的情况下,该机可提供卓越的稳定性和可靠性;封装速度可高达150英寸/分钟,使用简易,包装容量范围在5毫米到120毫米。 该产品选用先进的自我控制制冷系统,易于操作,具有高效的微处理控制。 该产品可精确调节密封头的高度,系统完整性监测工作过程能力,两年质量保证。
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  • 【公 司】:上海信谊制药技术装备公司
  • 【联系人】:葛来安
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  • 【地 址】:上海江杨南路1600弄88号
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